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컴퓨터/CPU 정보

인텔 14나노미터 브로드웰은 완전한 시스템 온 칩. (Intel 14nm Broadwell SoC)

인텔이 4월 23일 아이비브릿지(Ivy Bridge)를 출시한다는 것은 블로그 단골 방문자시라면 아실 것인데, 참.. 인텔이 앞으로 보여줄 기술을 생각한다면 아이비브릿지도 구식 CPU로 밖에 보이지 않네요.

14nm "브로드웰(Broadwell)"에 대한 정보가 독일 하드웨어 사이트인 Computerbase.de에 올라왔는데, 인텔은 생각할수록 무서운 존재 같습니다.


새롭게 나올 CPU에 인텔은 새로운 PCH(Platform-controller hub)를 적용하고, CPU 내부에 노스브릿지(North Bridge)를 같은 다이에 묶어버리고, 다른 쪽에는 PCH를 달아버린다네요

이는 90퍼센트의 시스템 I/O를 시스템 소켓에 내장 할 수 있다는 이야기랍니다. 즉 CPU 내부에 메모리, PCI-Express, SATA, USB 컨트롤러 등을 모두 이식한다는 말이겠죠?

인텔은 이 개념을 처음 도입하는 것은 아니고 서서히 진행해왔습니다.

예전 45nm 공정의 "블룸필드(Bloomfield)"에서는 메모리 컨트롤러를 CPU 다이에 내장하였고, 노스브릿지 전체를 45nm 공정의 "린필드(Lynnfield)" 아키텍처에서는 이식시켰습니다. 

그리고 그래픽 노스브릿지 일부를 이식시킨 것은 32nm 공정의 "클락데일(Clarkdale)" 때였고, 완전히 CPU에 박아버린 것은 32nm 공정의 "샌디브릿지(Sandy Bridge)"에서였습니다.

사우스브릿지(South Bridge)와 I/O 컨트롤러는 여전히 외부에 있다고 하는데, 이걸 브로드웰에서 안으로 다 집어넣는다는 것 같네요.

하나하나 CPU 안으로 꾸겨넣기 시작하는데 뭔가 경쟁사와의 격차가 더욱 더 심각해질 것 같습니다. 설마 외계인을 뛰어넘는 기술을 보유하게 된 것은 아닐지 모르겠네요.

곧 나올 인텔 아이비브릿지는 PCI-Express 3.0 컨트롤러를 CPU 내부에 달고 나오기 때문에, 위 단계를 시도할 첫 단추라고 보여집니다. 발열이 심한 것은 혹시 여러가지가 조합되면서 샌디브릿지에 비해 온도가 올라가게 된 것은 아닌가 생각이 드는군요.

source: techpowerup.com