인텔 아이비브릿지 CPU는 왜 뜨거울까? 이것에 대한 오해와 진실. (Intel Ivy Bridge)

※ 공지

게시물 중 사실과 단순 추측이 있는데, 단순하게 이 글 전체를 사실로 받아들이시면 안됩니다.

몇 명 보는 글인 줄 알았는데, 각종 커뮤니티 사이트에 제 글이 인용되고있더군요. -_-

아래쪽에 사실과 의견을 구분해놓겠습니다.

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인텔 아이비브릿지(Intel Ivy Bridge) CPU가 왜 샌디브릿지(Sandy Bridge) CPU 보다 뜨거운지에 대한 의견이 overclockers.com에 올라왔습니다.

샌디브릿지에 비해 아이비브릿지가 오버클럭 시 상대적으로 온도가 많이 올라간다는 것은 PC 하드웨어에 관심이 많은 분이라면 알고계실 것 같고, 아이비브릿지 CPU 자체를 폄하하는 내용의 글들도 많이 보입니다.

하지만, 알고 있는 것과 달리 아이비브릿지는 그리 망작이 아닌 것 같습니다.

■ 아이비브릿지의 발열에 영향을 주었다고 추측하는 요인들.

1. "아이비브릿지"의 전력 집적도는 "샌디브릿지"에 비해 크다.

2. 인텔 트라이게이트 22nm 공정의 실패.

위 2가지 요인이 흔히 아이비브릿지에 대해 갖는 오해라고 하네요. 

이 중 첫 째 이유는 맞기도 하고 틀렸기도 하답니다. 2번은 뚜렷한 증거 없는 그냥 추측성 폄하라고 하네요. 그리고 2번 때문에 발열이 올라간다는 것은 예전에 처음 등장한 아이비브릿지 CPU를 생각하면 앞 뒤가 안 맞는 얘기입니다.

■ 쿨링 방식이 바뀐 "아이비브릿지"

아이비브릿지는 위에 보이는 CPU와 오른쪽의 히트싱크(Heatsink, 혹은 스프레더) 사이에 TIM PASTE를 사용하였습니다. 원래는 플럭스리스(Fluxless) 솔더(Solder)방식으로 부착되어야 하는데, 위 사진과 같이 만들어졌다고 합니다. 무슨 말인지 잘 모르신다면, 쿨링 방식이 샌디브릿지와 다르다는 것만 캐치하시면 됩니다. CPU에 이상이 있다는 것이 아니라요.

이 정보는 오버클러커스닷컴에서 인텔에 직접 문의한 것이고 인텔로부터 전해들은 "신뢰성 높은" 정보입니다.

솔더 방식으로 접합한 것의 열 전도성은 80 W/mK 이고, TIM Paste 방식의 열 전도성은 5W/mK 입니다. 상대적으로 차이가 큰데 이게 발열차이가 생긴 이유라고 합니다.

<아래 내용은 오버클러커스 닷컴의 추측글>

또한, 인텔은 온도가 갑자기 올라가는 것을 처음 경험한 것이 아닌 예전 E6XXX과 E4XXX에서도 겪었다고 하네요.

E6XXX에서 Solder 부착방식을 사용해 온도가 쉽게 잡혔는데 E4XXX에서는 아이비브릿지에 사용한 방식과 마찬가지의 TIM Paste를 이용했다고 하네요. 

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※ 위 내용까지가 overclockers.com의 의견 및 사실을 다룬 내용입니다.

※주의※ 아래 내용은 제가 단순 추측한 것입니다. 사실로 받아들이지 마시고 재미로 읽어주세요. 

여타 게시판에 올라오는 댓글과 마찬가지 개념으로 읽어주실 줄 알고 써본 것인데 파급력이 상당했고, 글 전체를 읽지 않고 띄엄띄엄 보시고 의견을 피력하는 분이 많은 관계로 보기 좋게 구획짓습니다.

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이쯤되면 어렴풋이 인텔의 의도를 알 수 있을 것 같습니다.

아마도 "고의"로 발열이 높게 되도록 만든 것이 아닌가 추측이 됩니다. 

샌디브릿지와 비슷한 방식의 쿨링 성능을 보인다면, 경쟁 회사 CPU를 아무도 살 일이 없겠죠. 점유율을 조금 내주면서 완전한 독재를 피하고, 하스웰까지 쉬어간다는 의미로 AMD에게 1년의 핸디캡을 준 것 같습니다.

AMD는 인텔이 이렇게까지 하는데 1년 이내에 린필드도 못 넘는 성능을 보여준다면, 내년 하스웰이 등장하면 답이 없어질 것입니다.

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그리고 테크파워업(techpowerup.com)의 의견으로는 이렇게 제조한 것은 인텔이 오버클러커들을 생각한 것 같기도 하다네요. 한마디로, 여흥을 위한 CPU로 하스웰과 샌디브릿지의 중간 단계에서 새로운 것을 적용하는 CPU로 보면 될 것 같습니다.