인텔 아이비브릿지 K CPU는 호구 CPU가 아니다. (발열문제 고찰)

Overclockers.com에 올라왔던 인텔 아이비브릿지가 왜 뜨거운지에 대한 블로그 포스팅을 보신 분은 아이비브릿지가 샌디브릿지 보다 열이 더 많이난다는 것을 알고계실 것입니다.

이 부분에 대해 문제를 제기하는 것은 3D 트라이게이트 공정 실패로 인한 발열을 의심하는 것과, 둘째, 22nm 공정 대비 전력 집적도가 크다는 오해가 있습니다.

그리고 Overclockers.com에서는 인텔에 직접 문의한 결과 IHS 사이에 서멀그리스를 발라 출시한 제품이 현재 아이비브릿지라는 결론을 얻어냈다고 하죠.

샌디브릿지에서 플럭스리스 솔더 부착방식으로 완전히 붙여버리는 방법을 사용해 비교적 발열을 쉽게 잡아냈는데, 아이비브릿지는 아래 사진과 같이 IHS와 CPU 사이에 써멀만을 발라 부착하였습니다.

이 문제는 과거 E4XXX 시리즈에서 사용한 쿨링방식이고 인텔은 이 방식의 문제를 인식하고 E6XXX 시리즈에서는 FS 방식으로 출시해 발열을 잡았다고 합니다.

아직 인텔은 아이비브릿지의 발열에 대하여 어떠한 말도 안 하고 있다고 합니다.

왜 아이비브릿지의 발열이 심한지 말해줄 법도 한데말이죠. 그래서 제가 이전 글에서 근거 없지만 AMD에게 매너게임을 하는 것이라고 썼었는데, 신기하게 다른 분들도 공감하는 분이 많더군요.

원래 유저들이 아이비브릿지에 기대했던 것은 IPC 향상이 아니라, 공랭 5GHz 국민오버가 가능할 것이라는 기대 때문이었습니다. 그런데 그 기대가 심하게 무너졌습니다.

하지만 아이비브릿지 CPU 자체에 문제가 없는 것으로 보이는 테스트 하나가 일본에서 진행되었습니다.

그 문제는 트라이게이트 문제도, 집적도 문제도 아닌 것이었습니다.

■ 일본에서 진행된 아이비브릿지 쿨링 테스트

아래 테스트는 IHS를 제거하고 그 위에 Freeze Extreme과 Liquid Pro를 사용하여 총 세 가지 상태의 쿨링상태를 비교한 것입니다. (두 가지는 서멀 그리스를 말함) 

한마디로 써멀 그리스 종류를 바꿔 테스트한 것입니다.

아래 그래프의 위쪽에 보이는 것은 3.5GHz 상태의 일반적 CPU 사용환경이고, 그 아래쪽이 4.6GHz로 오버클럭한 상태입니다.

Liquid Pro Tim의 열전도성은 82W/mk 라고 하며 OCZ의 Freeze Extreme 보다는 높은 전도성이라고 하니 일단 이 부분을 인지하시면 됩니다.

결과를 보시죠. 서멀 그리스의 종류에 따라 온도가 최대 20도 가까이 차이가 납니다. 이게 의미하는 것이 무엇일까요?

기본 서멀을 사용했을 시 열 병목현상이 일어난다고 하네요. 한마디로 오버클럭 시 부적합하다는 얘기입니다. 

제가 인터넷에 떠도는 아이비브릿지 뚜껑을 벗기고 테스트하는 벤치마크가 미심쩍다는 말을 댓글로 한 적이 있습니다. 그 벤치마크는 확실히 병맛이네요. 사실 말이 안되죠. 히트 스프레더를 없앤 상태로 직접 쿨러에 연결한 벤치마크가 어떻게 같게 나오나요? 조금이라도 다른 것이 정상이죠.

위 결과를 보면 인텔은 분명 아이비브릿지 발열에 대한 해답을 알고있습니다. 그리고 의도도 확실한 것 같네요. 리비전이 AMD 파일드라이버 비셰라가 나올 때쯤 나오지않을까 살짝 기대해봅니다.

어쩌면 써멀을 바꾸는 것이 아니라, 이전 방식대로 완전히 붙여서 나올지도 모르죠.

그리고 아이비브릿지를 사용하시는 분 중에 IHS를 제거하면 일단 워런티가 무효가 되고, CPU 손상도 일어날 수 있다고 하니, 써멀교체를 시도하려는 분은 각오하시고 해보시는 것이 좋겠습니다.

떡밥이 나왔으니 누군가는 국내에서도 해보겠죠?

source: impress PC watch via VR-Zone.com